삼성전자 HBM4, 드디어 반격의 신호탄을 쏘아 올리다
그동안 HBM 시장에서 SK하이닉스에 밀렸다는 평가를 받아왔던 삼성전자가 이번엔 정말 다르다는 걸 증명하고 있습니다. 무려 수율 90%를 달성했다는 소식과 함께 1c 공정이라는 한 세대 앞선 기술로 승부수를 던진 거예요.
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삼성전자가 왜 이렇게 공을 들이고 있을까요?
HBM4는 단순한 메모리 칩이 아니에요. AI 시대의 핵심 부품이거든요. 엔비디아 같은 거대 고객사들이 차세대 AI 가속기를 만들 때 반드시 필요한 부품이죠.
삼성전자는 SEDEX 2025에서 HBM4 실물을 처음 공개했어요. 11Gbps 이상의 입출력 속도와 2.8TBps 이상의 대역폭을 자랑하는 이 제품은 국제 표준보다 훨씬 높은 수치를 기록했답니다. JEDEC이 제시한 기준이 8Gbps, 2.0TB/s인 걸 생각하면 정말 놀라운 성과예요.
더 주목할 점은 삼성전자가 6세대 1c D램 공정을 활용한다는 거예요. SK하이닉스와 마이크론이 5세대 1b 공정을 쓰는 것과 비교하면 한 세대 앞선 기술인 셈이죠. 전영현 부회장이 작년 5월 DS 부문장으로 복귀한 이후 D램 공정 재설계에 전력을 다한 결과가 이렇게 나타난 거예요.
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SK하이닉스와의 본격 경쟁 시작
물론 SK하이닉스도 가만히 있지 않았어요. 같은 시기에 16단 적층 기술을 내세우며 HBM4를 공개했거든요. 두 회사가 동시에 차세대 제품을 선보이면서 국내 반도체 업계는 그야말로 불꽃 튀는 경쟁 구도로 접어들었답니다.
업계에서는 이 경쟁이 500억 달러 규모의 AI 메모리 시장을 놓고 벌어지는 진검승부라고 보고 있어요. 그만큼 HBM4 시장의 파이가 엄청나게 크다는 뜻이죠.
삼성전자는 현재 주요 글로벌 고객사에 HBM4 12단 제품 샘플을 출하한 상태예요. 엔비디아의 퀄 테스트도 진행 중인 것으로 알려졌고요. 증권가에서는 HBM4 승인이 확대되면 삼성전자의 기업가치가 할인에서 할증으로 전환되는 결정적 변곡점이 될 거라고 보고 있어요.
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반도체 슈퍼사이클의 최대 수혜주가 될까?
KB증권은 삼성전자가 글로벌 D램 생산력의 50%를 확보하고 있어 메모리 슈퍼사이클의 최대 수혜를 받을 것으로 전망했어요. 실제로 D램과 HBM 가격이 급등하면서 SK하이닉스와 함께 사상 최대 실적을 예고하고 있죠.
현대차증권도 삼성전자 DS 부문의 체질 강화를 예상하고 있어요. 기업용 SSD 수요가 증가하고 있고, HBM 사업에서 메모리와 파운드리 시너지가 날 것으로 보이거든요.
특히 내년에는 상황이 더 좋아질 거라는 전망이 많아요. 반도체 공급 부족 현상이 지속되면서 가격 상승세가 1분기까지 이어질 것으로 보이고, HBM4 본격 양산이 시작되면 실적에 큰 보탬이 될 테니까요.
삼성전자는 HBM4에 총력을 기울이기 위해 시스템반도체 후공정을 외주로 돌리는 등 생산 체제도 재편하고 있어요. 범용 AP나 메모리 컨트롤러 같은 제품은 LB세미콘이나 네패스에 위탁하고, 고부가가치 HBM에 집중하겠다는 전략이죠.
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엔비디아 젠슨 황 CEO가 HBM 동맹에 대해 특별 메시지를 전하는 등 글로벌 고객사들의 관심도 뜨겁습니다. 삼성전자가 이번 기회를 잘 살려서 HBM 시장에서 입지를 다지고, 반도체 1위 자리를 되찾을 수 있을지 정말 기대가 되네요.
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